中科芯火：聚先进封装之火，燎中国芯片之原
中科芯火封测——一个承载着中国半导体产业使命的名字。正如毛主席在《星星之火，可以燎原》中所揭示的真理，中国芯片产业虽然目前在某些高端制程上还是单点的"火星"，但只要有好的中试底座，就能形成量产的"燎原之势"。中科芯火，正是那座连接研发星火与量产燎原的桥梁。
我们的愿景：让中国芯片的芯芯之火，可以燎原
"中科芯火，让中国芯片的芯芯之火，可以燎原！"——这是中科芯火封测的最高品牌愿景。我们深知，半导体从设计到量产被称为"死亡鸿沟"，而中试环节就是跨越鸿沟的那个火把。中科芯火封测以极真空、致微观的技术底蕴，夯实工艺底座，铸就中国芯火。
我们的使命：让研发的星火，化作量产的燎原
作为先进封装数字工艺底座的构建者，中科芯火封测为芯片设计客户提供从研发打样到规模量产的全链路中试服务。我们守护每一缕"芯"火，直至燎原——你只管创新，我们负责为你兜底打样。
核心业务定位
中科芯火封测聚焦三大核心领域：
- 先进封装与极限微组装：涵盖真空共晶、气密性封装、MEMS封装、TR组件封装等核心技术
- 功率半导体封装专线（SiC/GaN）：服务宽禁带半导体器件的封装测试需求
- 军工与特种器件专线：为陀螺仪封装、红外芯片封装、半球陀螺仪封装等特种应用提供高可靠解决方案
技术底座与五大公共服务平台
中科芯火封测构建了完整的数字工艺底座，包括极高真空热工控制技术、亚微米级运动与力控系统、AI数字工艺包（Recipe）授权中心等核心技术模块。五大公共服务平台——先进封装材料验证平台、芯片级可靠性测试平台、极限微组装验证平台、微观缺陷与失效分析（FA）中心、产学研联合实验室——为客户提供从材料验证到失效分析的全流程服务。
战略定位
在国家国产替代战略的攻坚期，中科芯火封测以"极真空，致微观，赋能中国芯火"为技术理念，深度参与核心零组件自主可控清单建设，推动知识产权与行业标准的制定，为半导体产业生态协同发展贡献力量。
中科芯火封测——懂芯，更懂先进封装。找打样，找芯火。