功率半导体封装专线(SiC/GaN)

主攻新能源与储能市场。第三代半导体大面积银/铜烧结工艺、真空甲酸工艺,解决极限散热痛点、提升抗热疲劳寿命。

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10⁻⁶Pa
极高真空
0.26μm
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