2026年Q2，台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）月产能从2025年底的3.5万片晶圆扩到5万片，但仍然无法满足Nvidia、AMD、Broadcom等客户的AI芯片需求。先进封装正在成为AI产业链的最大瓶颈。
CoWoS为什么是瓶颈？
CoWoS是台积电的2.5D封装技术——把GPU die和HBM die放在硅中介层上互连，再封装到基板上。Nvidia H100/B100、AMD MI300都使用CoWoS。
瓶颈原因：
1. CoWoS工艺复杂（TSV+硅中介层+微凸点+倒装），生产周期2-3个月
2. 硅中介层供应紧张（台积电自产+EMS客户竞争）
3. 先进制程晶圆产能与封装产能不匹配
解决进展：
- 台积电2026年CapEx 380-420亿美元，其中15-20%用于先进封装
- 新建CoWoS产能在嘉义和龙潭两地
- 与Amkor合作在熊本扩先进封装产能
国内先进封装进展
长电科技：
- XDFOI 2.5D封装技术已量产，服务国内AI芯片客户
- 2026年规划月产能5000片晶圆
- 与华为合作昇腾AI芯片封装
通富微电：
- AMD主要封装供应商，承担Instinct系列封装
- 超威封装产能持续扩张
- 布局国产2.5D封装方案
中科芯火：
- 先进封装中试平台，帮助国内设计公司验证2.5D/3D方案
- 降低设计公司从原型到量产的风险和成本
- 填补"设计→量产"之间的中试验证空白
产业影响
先进封装产能瓶颈导致：
- AI芯片交付周期延长（从12周延到20周+）
- AI芯片成本上升（封装成本占比从10%升到20-30%）
- 客户被迫多方案布局（分散封装供应风险）
趋势判断
- 1. 先进封装投资将持续高企：2026-2028年全球先进封装CapEx年增速20%+
- 国产先进封装加速：长电、通富+中科芯火等中试平台形成国产化生态
- 封装技术迭代加速：从CoWoS到CoWoS-L（无中介层），再到3D Face-to-Face堆叠